在 CES 2025 上，Intel 發(fā)布了 Core Ultra 200 非 K 版處理器系列，該系列處理器的 PL1 TDP 功耗設(shè)定為 65W。按照慣例，Intel 會(huì)在其包裝內(nèi)附帶一組散熱器，且此次采用的是全新的第二代設(shè)計(jì)，取代了自第 12 代 Core 處理器以來所使用的第一代版本。

Intel 公開的第二代 Laminar 散熱器系列，分為高階的 RH2 與低階的 RM2 兩款。其中，只有 Core Ultra 9 285 會(huì)附贈(zèng)高階的 RH2 散熱器，而低階的 RM2 則供應(yīng)給 Core Ultra 7、5 的非 K 版處理器系列。

從外觀上來看，第二代散熱器變得更為簡約精致。它們?nèi)∠说谝淮崞魍鈬Φ乃{(lán)色塑料鰭片，轉(zhuǎn)而采用圓形風(fēng)扇框進(jìn)行包覆，并以象征 Intel 的藍(lán)色加以點(diǎn)綴。

此外，高階款的 RH2 依然保留了 RGB 燈效，并且 Intel 的商標(biāo)獨(dú)立在軸心上，可手動(dòng)改變展示方向，而不會(huì)隨風(fēng)扇一起轉(zhuǎn)動(dòng)。

在散熱能力方面，兩款散熱器均采用銅質(zhì)底盤搭配鋁制散熱片，是為 TDP 65W 的處理器產(chǎn)品設(shè)計(jì)的。不過，由于 RM2 體型較小，其風(fēng)扇轉(zhuǎn)速達(dá)到 2400 RPM，噪音為 30dBA；RH2 則具有較大的散熱面積，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速只需 1600 RPM，噪音也相應(yīng)降低至 23 dBA。

最后在安裝方面，RM2 繼承了下壓式卡扣方式，組裝時(shí)無需工具，較為方便，但缺點(diǎn)是拆卸過程中容易不小心損壞固定扣；RH2 由于體積更大更重，改為需要在主板背面額外加裝扣具的設(shè)計(jì)，其安裝方式更接近于塔扇與水冷，需要額外使用螺絲進(jìn)行固定。

譚懿可
發(fā)布作者