在2025年CES展會(huì)上，ROG以“解鎖ROG Lab：只為超越”為主題，盛大發(fā)布了其2025年的全新產(chǎn)品線。

此次發(fā)布涵蓋了旗艦專業(yè)電競(jìng)本ROG槍神9超競(jìng)系列、專業(yè)電競(jìng)本槍神9系列、旗艦游戲本魔霸9系列，以及專業(yè)性能輕薄本幻Air系列、全能平板筆記本幻X 2025和新一代ROG XG顯卡擴(kuò)展塢。

性能上，ROG新品首次獨(dú)家搭載了AMD Strix Halo處理器，并配備了全新英特爾酷睿Ultra 200系列和AMD銳龍9000系列HX高性能平臺(tái)，更有新一代NVIDIA GeForce RTX 50系列筆記本電腦GPU加持，為玩家?guī)砬八从械挠螒蝮w驗(yàn)。

在顯示技術(shù)上，ROG星云屏2.0的推出也是一大亮點(diǎn)。這項(xiàng)技術(shù)利用全新的ROG超視技術(shù)，大幅減少了光反射，提高了環(huán)境光對(duì)比度，為玩家營造出更為沉浸式的視覺體驗(yàn)。

設(shè)計(jì)方面，槍神9超競(jìng)系列首次引入了光顯矩陣，不僅在視覺上更具沖擊力，也提升了產(chǎn)品的整體科技感。

同時(shí)，槍神系列全系都升級(jí)了免工具快拆后蓋和Q-Latch SSD卡扣，使得硬件升級(jí)和維護(hù)變得更加便捷?；肵 2025也在接口方面進(jìn)行了豐富，滿足了用戶多樣化的連接需求。

散熱系統(tǒng)上，ROG也進(jìn)行了全面的升級(jí)。槍神全系采用了冰川散熱架構(gòu)3.0增強(qiáng)版，通過3風(fēng)扇、立體風(fēng)道后出風(fēng)設(shè)計(jì)、端到端均溫板以及三明治冰翼鰭片的組合，大大提升了散熱效率?；肵和魔霸系列的散熱系統(tǒng)也得到了全面的改進(jìn)和優(yōu)化。

此次ROG新品的發(fā)布，不僅在性能和設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了雙重升級(jí)，更在細(xì)節(jié)上體現(xiàn)了品牌對(duì)用戶體驗(yàn)的深刻洞察和不懈追求。

譚懿可
發(fā)布作者