自去年9月Zen5架構的高端主板X870E和X870亮相以來，其強大的性能和豐富的接口選項，特別是USB 4.0和PCIe 5.0接口，以及高EXPO內(nèi)存頻率，贏得了廣泛好評。然而，高端產(chǎn)品的價格也讓部分用戶望而卻步。

幸運的是，AMD隨后推出了更為親民的800系芯片組，其中的B850和B840主板以其合理的價格和高性能引起了廣泛關注。

近期，我們有機會親身體驗了ROG的STRIX B850-F主板。這款主板以標準的ATX版型呈現(xiàn)，黑色PCB板和散熱盔甲設計，融入了獨特的街機風格，兼具美觀與實用性。芯片組散熱裝甲上的STRIX標志和星星圖案，展示了ROG的獨特設計語言。

在硬件配置上，ROG STRIX B850-F毫不遜色。它配備了16+2（80A）相供電，結(jié)合內(nèi)置熱管的大型散熱裝甲，為AMD銳龍9000系列處理器提供了穩(wěn)定的運行環(huán)境。插槽采用持久的AM5設計，預計將支持到2027年，確保了長期兼容性。

此外，主板的CPU供電部分采用雙8pin外接供電，金屬層包裹的接口增強了散熱性能和電流承載能力，保證了超頻和高負載下的穩(wěn)定性。內(nèi)存方面。

主板配備了4條DDR5內(nèi)存插槽，支持高達192GB的內(nèi)存和8000+ MT/s的頻率，結(jié)合EXPO和華碩AEMP技術，內(nèi)存性能得以大幅提升。

綜上所述，ROG STRIX B850-F主板憑借其出色的性能和合理的價格，成為了中高端市場的有力競爭者。無論是游戲玩家還是專業(yè)用戶，都能在這款主板上找到滿足需求的平衡點。

譚懿可
發(fā)布作者