AMD 在處理器上運用堆疊封裝技術(shù)，使 Ryzen X3D 系列產(chǎn)品表現(xiàn)出色，但其野心不止于增加緩存。有專利顯示，AMD 正在探究如何將其他類型的芯片進行垂直放置，以便在大型芯片上方放置小型芯片。爆料者@coreteks 在社交網(wǎng)站 X 上分享了一張 AMD 芯片封裝技術(shù)的專利圖片，圖中虛線部分為一顆較大型的芯片，其上方圍繞著 8 顆較小的芯片。這種設(shè)計改變了當(dāng)前處理器內(nèi)各種芯片平面擺放的方式，能夠顯著縮小處理器的整體面積。從理論上講，還能縮短芯片間的信號傳輸距離，減少運算延遲，或者在相同面積下，使處理器能夠融合更多功能。然而，這樣的設(shè)計存在諸多問題。其極度不利于散熱，且在生產(chǎn)過程中需要更先進的制程，這會對價格產(chǎn)生不利影響，可能導(dǎo)致最終產(chǎn)品成本高昂，同時性能和功耗也會受到較多限制，這也是立體堆疊芯片長期以來難以實現(xiàn)的原因之一。

不過，如果 AMD 能夠成功突破困境，并將產(chǎn)品推向市場，那么這很有可能為處理器帶來顛覆性的變革，徹底改變整個芯片產(chǎn)業(yè)的設(shè)計與規(guī)劃思路。

樂玩編輯部
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