今年六月，AMD發(fā)布基于Zen 5架構的銳龍9000系列桌面處理器的同時，還宣布了X870和X870E兩塊旗艦主板，當時我們僅知曉其具備USB 4.0和PCIe 5.0接口以及更高的EXPO內存頻率。

九月底，X870E系列主板解禁上市，我們以銳龍5 9600X來測試ROG CROSSHAIR X870E HERO主板的性能。

外觀方面，ROG CROSSHAIR X870E HERO的外殼延續(xù)傳統包裝風格，左上角有ROG logo，背景做了大量暗紋處理，顯得高級。左下角標注該主板支持AI、最新WiFi 7、杜比全景聲及神光同步功能。背面展示了主板的正反面外觀圖、基本參數和支持規(guī)格，右側包含AIPC功能及眾多EZDIY設計。

打開包裝，X870E上的EZDIY設計包括M.2快拆裝甲、M.2滑軌卡扣及顯卡易拆裝，ROG將操作步驟清晰呈現，圖例和文字通俗易懂。包裝盒內除主板本體和常用線材外，還有M.2墊片、M.2滑軌等不常見配件，甚至還有一個開瓶器。

ROG CROSSHAIR X870E HERO為標準ATX版型，I/O區(qū)域、VRM及芯片組均覆蓋大面積散熱鰭片，整體為黑色，散熱片上的背光信仰之眼圖標及I/O的Polymo動態(tài)燈效2.0為其增添色彩。該主板背面安裝了背板，可更好保護PCB，這是上一代X670所沒有的，背板上也有一些設計。

供電區(qū)域配備18（110A）+2（110A）+2（90A）相豪華供電，搭配內置熱管的超大一體式散熱裝甲，可輕松駕馭AMD銳龍9000系列處理器。插槽采用AM5，據說將延續(xù)至2027年，甚至Zen 6可能仍為AM5插槽，本次測試CPU為AMD銳龍5 9600X。

X870E系列主板支持AI智能超頻、混合雙模超頻、Core Flex銳龍核心調節(jié)，PBO可充分挖掘銳龍?zhí)幚砥鞯臐摿?。AI智能超頻會預測評估CPU超頻潛力和散熱性能，通過算法和大數據庫提供調校配置，推動系統達到極限。

Dynamic OC Switcher混合雙模超頻整合了兩種超頻模式的優(yōu)點，可智能切換，在負載較低時使用PBO模式保證單核效能，處理器負載較高時切換成全核超頻模式，以獲得比PBO模式更高的多線程性能，若全核心超頻模式下溫度達到閾值，會自動切換到PBO模式以降低溫度保證系統穩(wěn)定性。

Core Flex核心調節(jié)能以創(chuàng)新方式控制電流、供電及散熱，可根據溫度增加設置斷點逐漸降低功耗，該系統自適應較強且支持多用戶控制功能，可依據個人偏好調校CPU性能。PBO是AMD開發(fā)的超頻技術，在供電、溫度允許的情況下，系統自動為CPU進行更激進超頻，適合想體驗超頻性能的玩家，后續(xù)測試將以開啟PBO為主。

除AI智能超頻外，X870E主板還提供了AI智能散熱和AI智能網絡2.0，并集成在奧創(chuàng)中心內。華碩專有算法可在運行快速壓力測試時大幅削減不必要的噪音，然后監(jiān)控CPU溫度以動態(tài)調整風扇至最佳速度。

AI智能網絡2.0會根據應用程序使用狀況及相關學習算法，持續(xù)優(yōu)化網絡性能，提供無縫連接。快檢模式可快速檢測WiFi信號強度，測向功能可幫助檢測最佳天線方向以實現WiFi信號強度，網速監(jiān)控可跟蹤當前WiFi頻道使用情況，點擊頻道切換可移動到流暢頻道，從而提升網絡性能。

CPU供電采用雙8pin外接供電，接口外有金屬層包裹。CPU區(qū)域右側是4條DDR5內存插槽，最高可至192GB，支持8600MT/s的頻率。主板中全新加入NitroPath內存優(yōu)化，增加57%耐用性的同時減少信號干擾，提高內存超頻約400MT/s。

同時，主板的供電處理24pin接口外，還額外增加了一個8 pin輔助供電，插上后前置Type-C接口能支持60W PD/QC4+快充。

M.2主插槽的散熱片支持快拆，輕輕按壓即可彈起，安裝方便。M.2便捷卡扣升級到2.0，有灰色壓感，安裝時將M.2按下，灰色機關會扣在固態(tài)硬盤上方。PCIe方面，兩個x16擴展插槽均采用PCIe 5.0處理，可為設備提供高達64 GB/s的速度，并都有金屬加強裝甲提供穩(wěn)定保護。

顯卡快拆升級，無需按鈕，捏住顯卡擋板一側向上提起即可拆除顯卡。拓展區(qū)域的散熱片通過螺絲固定，ROG CROSSHAIR X870E HERO板載5個M.2插槽，其中3個支持PCIe 5.0，剩下兩個為PCIe 4.0接口。

包裝盒內的配件可用于安裝2242和2260大小的SSD，下面兩條插槽未設置散熱片，安裝單面SSD需用橡膠墊片固定。右側還有一個SlimSAS連接器，用于服務器主板，支持PCIE 4.0×4，有需要的用戶可自行選購對應線材。此外，X870E HERO上的Q-LED故障診斷燈和Q-CODE，方便排查硬件故障導致的黑屏。

再看I/O部分的接口，從上到下依次是清BIOS、刷BIOS按鈕，一個HDMI，兩個40Gbps USB4 Type-C接口（X670E只有一個），六個10Gbps Type-A和兩個10Gbps USB Type-C接口，一個2.5G的intel網口，一個5G的realtek網口，快拆設計的WiFi 7無線天線插口，最后是兩個音頻接口和一個光纖口。X870E HERO有獨立的時鐘發(fā)生器，支持異步eCLK調節(jié)，可更精準控制CPU BCLK。

音頻芯片使用ALC4082，ROG SupremeFX音頻技術為線路輸入接口提供110 dB的信噪比，實現無與倫比的錄音質量，支持杜比全景聲，帶來身臨其境的音頻體驗。2.5G的網卡是intel i226-V，5G網卡是Realtek RTL 8126。

最后看BIOS，仍是經典紅黑配色，分辨率提升至1920×1080，畫面更清晰。在EzMode下可進行內存超頻、系統模式調整等，還加入BIOS便捷儀表盤，可直觀看到主板外接設備和接口狀態(tài)，并能快速定位至BIOS中對應設置頁面，如需調節(jié)風扇，點擊風扇接口可立即跳轉，十分人性化。

測試平臺方面，除X870E外，CPU是9000系列的9600X，顯卡是猛禽4080SUPER，內存條是金士頓的兩條6800MHz，散熱用了龍神三代。

性能方面，Ryzen 5 9600X采用臺積電4納米工藝，擁有6核12線程，基于Zen 5架構，基準時鐘頻率為3.9GHz，TDP功耗65W，支持PBO、EXPO等多種技術。進行理論測試，分別在默認和開啟PBO的情況下進行，單核分數提升不明顯，多核性能提升了15%。

在10分鐘的R23穩(wěn)定測試中，記錄了CPU的溫度和功耗。默認狀態(tài)下功耗僅為88W，節(jié)能效果顯著，開啟PBO后性能提升15%，功耗增加40W，溫度未超過80℃，可見AMD在9000系列上解決了積熱問題，這得益于Zen5架構的CCD相比Zen4優(yōu)化了15%的熱阻，在相同功耗下能降低7度。

x870E HERO支持DOCP內存超頻，讀取內存SPD芯片內的預置超頻頻率和時序檔案，使內存快速超頻到穩(wěn)定頻率。若內存條不支持，BIOS內還提供AEMP選項。開啟DOCP內存超頻后，使用AIDA64進行測試，內存條為金士頓16GB 6800MHz×2，讀取速度提升19%至62065MB/s，寫入速度提升36%至86616MB/s，復制速度提升25%至47995MB/s。NitroPath DRAM技術使用更短金手指并優(yōu)化信號路徑，確保內存和CPU間更快數據傳輸，提供更大內存超頻空間和穩(wěn)定性，重新設計的插槽壽命更久，適合發(fā)燒友。

游戲測試中，選擇了幾個常見的3A、FPS和MOBA游戲，在1080P最低畫質下進行。對于較依賴單核性能或三級緩存的游戲，AMD處理器表現相對更好，開啟PBO后，幀數平均能提升5%左右，88W的功耗墻在一定程度上限制了性能發(fā)揮，如賽博朋克2077在默認下就出現了這種情況。

作為AMD 9000系列處理器的專屬主板，X870E HERO有諸多全新設計，如新的M.2快拆裝甲、滑軌卡扣、便捷卡扣2.0及新一代顯卡易拆裝，還有多種AI智能優(yōu)化技術，方便新手超頻。綜合來看，ROG X870E HERO主板是銳龍9000系列處理器的理想搭檔。

樂玩編輯部
發(fā)布作者