近期，Switch 2的硬件設(shè)計(jì)與性能表現(xiàn)成為業(yè)界焦點(diǎn)。根據(jù)最新公開(kāi)的拆解分析，其定制化SoC（T239）基于NVIDIA Orin架構(gòu)開(kāi)發(fā)，采用Arm Cortex-A78AE 8核CPU集群，GPU則采用安培架構(gòu)，擁有1536個(gè)CUDA核心。

芯片流片時(shí)間為2021年，證實(shí)該平臺(tái)研發(fā)周期較早，但制程工藝并非單純的8nm，部分結(jié)構(gòu)更接近三星10nm節(jié)點(diǎn)。Switch 2的SoC面積為207平方毫米，是初代Tegra X1的兩倍，甚至超過(guò)RTX 3050 Ti移動(dòng)版GPU的尺寸。

芯片標(biāo)識(shí)顯示其由三星代工，采用定制化封裝設(shè)計(jì)，TPC（紋理處理簇）與SM（流處理器群組）布局與移動(dòng)端Turing/安培架構(gòu)類似，但未完全沿用Ada Lovelace架構(gòu)的特性。

這一設(shè)計(jì)兼顧了能效與移動(dòng)端適配需求，但工藝節(jié)點(diǎn)的復(fù)雜性可能對(duì)散熱和功耗提出更高要求。通過(guò)搭載規(guī)格相近的RTX 2050筆記本（降規(guī)版）模擬測(cè)試，Switch 2在掌機(jī)模式下峰值性能接近GTX 750 Ti，底座模式略優(yōu)于蘋果A18 Pro。

但未達(dá)到RTX 3050 Ti或GTX 1050 Ti的桌面級(jí)表現(xiàn)。盡管性能提升顯著（較初代Switch實(shí)現(xiàn)數(shù)倍跨越），其與中端PC的對(duì)比需考慮移動(dòng)芯片的物理限制，例如散熱效率與功耗墻。Switch 2計(jì)劃于2025年6月上旬上市。

目前流出的工程機(jī)主板與芯片參數(shù)已引發(fā)廣泛討論。玩家群體對(duì)其性價(jià)比存在爭(zhēng)議，部分觀點(diǎn)認(rèn)為硬件迭代幅度未完全匹配當(dāng)前移動(dòng)芯片發(fā)展趨勢(shì)，但任天堂在定制化設(shè)計(jì)與軟硬協(xié)同優(yōu)化上的積累仍是關(guān)鍵變量。

樂(lè)玩編輯部
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