索尼互娛于2025年4月22日發(fā)布PS5 Pro官方拆解技術(shù)文檔，由電路設(shè)計(jì)部負(fù)責(zé)人廣光信也與機(jī)械設(shè)計(jì)部負(fù)責(zé)人土田真也共同參與解析。報(bào)告重點(diǎn)展示了設(shè)備在散熱架構(gòu)與空氣動(dòng)力學(xué)領(lǐng)域的關(guān)鍵升級(jí)。

涵蓋原型機(jī)改進(jìn)、核心組件優(yōu)化及性能穩(wěn)定性提升方案。PS5 Pro新增三條導(dǎo)流槽設(shè)計(jì)，結(jié)合優(yōu)化后的扇葉布局，顯著提升空氣流通效率。冷卻風(fēng)扇采用空氣動(dòng)力學(xué)曲面造型，通過減少渦流阻力實(shí)現(xiàn)低噪高效散熱。

組件協(xié)同優(yōu)化 研發(fā)團(tuán)隊(duì)針對(duì)散熱模組與主板布局進(jìn)行協(xié)同調(diào)試，確保高負(fù)載工況下硬件溫度穩(wěn)定。扇葉厚度與傾角經(jīng)流體力學(xué)模擬驗(yàn)證，平衡風(fēng)壓與噪音指標(biāo)，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。

工業(yè)設(shè)計(jì)驗(yàn)證 對(duì)比原型機(jī)測(cè)試數(shù)據(jù)，PS5 Pro在持續(xù)運(yùn)行3A級(jí)游戲時(shí)，核心溫度波動(dòng)范圍較前代縮小18%，散熱功耗降低22%，進(jìn)一步釋放硬件性能冗余。

索尼同步公開完整拆解視頻及技術(shù)白皮書，用戶可通過官網(wǎng)查閱工程驗(yàn)證數(shù)據(jù)與動(dòng)態(tài)熱成像演示。

樂玩編輯部
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