2025年4月12-13日，ROG DAY 2025硬核玩家盛典在深圳會展中心成功舉辦。本屆展會圍繞AMD Zen5架構(gòu)新品展開深度技術(shù)探索，現(xiàn)場集中展示了基于AMD X870E芯片組的ROG CROSSHAIR X870E EXTREME旗艦主板。

面向主流市場的ROG B850小吹雪主板，以及首度聯(lián)名二次元IP的華碩天選B850主板初音未來限定版。據(jù)華碩官方數(shù)據(jù)顯示，活動現(xiàn)場累計接待專業(yè)玩家及行業(yè)媒體超過3800人次。

在備受關(guān)注的液氮超頻挑戰(zhàn)環(huán)節(jié)，超頻選手餅哥與safediskk使用ROG CROSSHAIR X870E APEX主板，對AMD銳龍9 9950X3D處理器進行極限超頻。經(jīng)LN2液氮制冷系統(tǒng)降溫至-196℃后，該處理器成功突破物理極限達成7389.69MHz核心頻率。

并在Cinebench R15測試中取得9304cb的驚人成績。值得注意的是，該主板還助力銳龍9 9900X3D在y-cruncher Pi-1b運算測試中創(chuàng)下9秒931毫秒的新世界紀錄，較上一代旗艦平臺提升達19.7%。

作為AMD平臺首款A(yù)PEX系列超頻專用主板，ROG CROSSHAIR X870E APEX采用20+2相110A供電模組設(shè)計，搭配8層服務(wù)器級PCB板材。其內(nèi)存超頻性能尤為突出，在常規(guī)風(fēng)冷散熱條件下即實現(xiàn)DDR5-10200高頻認證。

較市售DDR5-8000內(nèi)存套裝性能提升27.5%。主板背部特別增設(shè)2mm厚度鋁合金裝甲，配合第三代VRM散熱鰭片架構(gòu)，可將供電模組工作溫度有效控制在45℃以內(nèi)。展會現(xiàn)場特設(shè)的AI創(chuàng)作體驗區(qū)展示基于銳龍AI技術(shù)的實際應(yīng)用場景。

包括Stable Diffusion XL圖像生成工作流、Adobe Premiere Pro智能剪輯輔助系統(tǒng)等專業(yè)工具。實測數(shù)據(jù)顯示，搭載銳龍9 9950X處理器的整機在AI繪圖任務(wù)中較普通PC提速達3.8倍，視頻渲染效率提升62%。

華碩工程師透露，該系列主板已預(yù)留PCIe 5.0×8專用通道，為未來AI加速卡擴展預(yù)留充足帶寬。ROG DAY 2025特別設(shè)置的MOD主機展區(qū)展出12款定制化水冷主機，其中包含采用分形工藝液態(tài)金屬散熱的ROG HYPERION GR701概念機箱。

該展區(qū)同時公布華碩”30周年紀念版”硬件路線圖，確認將在2025年Q3推出支持Thunderbolt 5協(xié)議的ROG XG外置顯卡擴展塢，以及兼容Wi-Fi 7協(xié)議的ROG RANGE BOOSTER XT信號增強器。

樂玩編輯部
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