自2025年首款消費(fèi)級(jí)PCIe 5.0固態(tài)硬盤問世以來，該品類始終面臨性能與功耗的平衡難題。根據(jù)Anandtech公布的測(cè)試數(shù)據(jù)，早期PCIe 5.0主控在滿負(fù)載狀態(tài)下功耗可達(dá)10-12W，相較PCIe 4.0產(chǎn)品提升近150%。

這直接導(dǎo)致了各家廠商不得不采用主動(dòng)散熱方案，部分產(chǎn)品甚至需要配備40mm以上規(guī)格的渦輪風(fēng)扇。2025年行業(yè)迎來關(guān)鍵轉(zhuǎn)折，慧榮科技推出的SM2508主控芯片采用臺(tái)積電6nm FinFET制程，相較前代產(chǎn)品能效比提升40%。

該方案創(chuàng)新性引入異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)：4個(gè)ARM Cortex R8核心負(fù)責(zé)高速數(shù)據(jù)傳輸，獨(dú)立ARM Cortex M0核心專司功耗管理。根據(jù)Tom’s Hardware實(shí)驗(yàn)室實(shí)測(cè)，這種大小核設(shè)計(jì)可使待機(jī)功耗降低至1.2W，持續(xù)寫入時(shí)溫度較同類產(chǎn)品低8-10℃。

■ 產(chǎn)品實(shí)測(cè)：佰維X570 PRO散熱方案與性能驗(yàn)證

本次測(cè)試對(duì)象佰維X570 PRO采用創(chuàng)新性復(fù)合散熱結(jié)構(gòu)：0.5mm石墨烯鍍層配合銅箔均熱板，相較傳統(tǒng)鋁制散熱片導(dǎo)熱效率提升65%。值得關(guān)注的是，該產(chǎn)品舍棄了早期PCIe 5.0固態(tài)硬盤常見的主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)，這在當(dāng)前采用群聯(lián)E26主控的產(chǎn)品中仍屬必要配置。

通過CrystalDiskMark 8.0.4實(shí)測(cè)，在28℃室溫環(huán)境下連續(xù)五次全盤寫入測(cè)試中，該產(chǎn)品達(dá)成：
- 順序讀?。?4,382MB/s（理論值14.5GB/s）
- 順序?qū)懭耄?3,956MB/s（理論值14GB/s）
- 4K隨機(jī)讀取：2,521K IOPS
- 4K隨機(jī)寫入：2,498K IOPS

溫度監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)顯示，在持續(xù)30分鐘的PCMark 10完整系統(tǒng)盤測(cè)試中，主控最高溫度穩(wěn)定在72℃，閃存顆粒溫度未超過68℃，完全處于安全運(yùn)行閾值內(nèi)。

■ 生態(tài)布局：SM2508主控的行業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀

目前除佰維外，包括雷克沙NM1090、致態(tài)TiPro 9000、掠奪者GM7000在內(nèi)的多款新品均采用慧榮SM2508方案。相較于群聯(lián)E26主控需要搭配專用散熱器的設(shè)計(jì)，該方案允許廠商采用更靈活的散熱策略。

據(jù)TechPowerUp拆解報(bào)告顯示，采用該主控的產(chǎn)品PCB布局更為緊湊，有利于在PS5等空間受限的設(shè)備中部署。

在閃存支持方面，SM2508主控可適配最新3D NAND顆粒，支持ONFI 4.2和Toggle 5.0接口規(guī)范。配合3600MT/s的超高傳輸速率，單Die帶寬可達(dá)1200MB/s，為未來QLC顆粒的大容量化預(yù)留充足性能余量。

■ 技術(shù)前瞻：PCIe 5.0生態(tài)的完善進(jìn)程

隨著微軟DirectStorage 1.2技術(shù)規(guī)范的推進(jìn)，PCIe 5.0固態(tài)硬盤的隨機(jī)讀取性能優(yōu)勢(shì)將得到進(jìn)一步釋放。StorageReview實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)顯示，在《極限競(jìng)速：地平線6》的資產(chǎn)加載測(cè)試中，PCIe 5.0設(shè)備相較PCIe 4.0產(chǎn)品可縮短23%的載入時(shí)間。

當(dāng)前行業(yè)正在探索更高效的散熱解決方案，包括微均熱板技術(shù)（mVapor Chamber）和相變儲(chǔ)能材料（PCM）的應(yīng)用。據(jù)佰維研發(fā)負(fù)責(zé)人透露，其下一代產(chǎn)品擬采用納米多孔毛細(xì)結(jié)構(gòu)散熱片，目標(biāo)將滿負(fù)載溫度再降低10-12℃。

從本次評(píng)測(cè)可以看出，慧榮SM2508主控的成功商用標(biāo)志著PCIe 5.0固態(tài)硬盤已進(jìn)入成熟發(fā)展階段。佰維X570 PRO展現(xiàn)出的性能穩(wěn)定性與散熱控制能力，為消費(fèi)級(jí)高性能存儲(chǔ)設(shè)備樹立了新標(biāo)桿。隨著更多廠商加入PCIe 5.0生態(tài)，用戶將獲得更優(yōu)的每瓦性能體驗(yàn)。

樂玩編輯部
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